Fejlett tokozás: az MI-chipgyártás új versenypályája dollármilliárdos beruházásokkal

A mesterséges intelligenciához kötődő adatközpont-bővítések világszerte felgyorsították a számítási kapacitás iránti keresletet. A hírek szerint ez a nyomás nemcsak a legkorszerűbb úgynevezett előtéri, tranzisztoros gyártást fűti, hanem egy korábban háttérszereplő lépést is: a chipek összeillesztését és becsomagolását, az úgynevezett tokozást. Ebben a szakaszban válnak egymáshoz illeszthetővé a külön gyártott processzor-, memória- és egyéb modulok.

Egykor mellékszál, ma sürgős kérdés

A Reuters tajpeji tudósítása szerint az iparág vezetői és elemzői úgy látják: a fejlett tokozási kapacitás ma már döntő tényező lehet a nagy teljesítményű processzorok kiszolgálásában, miközben az MI-chipek iránti kereslet meghaladja a rendelkezésre álló kapacitást. Pat Gelsinger, az Intel egykori vezérigazgatója, a Playground Global partnere a szakma korábbi viszonyulására utalva fogalmazott: „Packaging was always that thing that you just didn’t worry about.” Forrás: Reuters (az Investing.com közreadásában).

A kutatócég, a Yole Group előrejelzése szerint a fejlett tokozásból származó bevételek 2026-ban először haladhatják meg a hagyományos eljárásokét, és a technológia tőkefelhasználása megközelítheti a 28 milliárd dollárt. Forrás: Reuters.

CoWoS és a piaci szerkezet

A világ vezető szerződéses chipgyártója, a tajvani TSMC a Reuters szerint uralja a legösszetettebb fejlett tokozási megoldások egy részét, köztük a chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) eljárást: ez külön szilíciumdarabokat – például processzorokat és memóriachipeket – kapcsol össze közös hordozón, hogy gyorsan együtt dolgozhassanak. A megközelítést több nagy tervezőcég és felhős szereplő is alkalmazza az MI-hez kötődő termékeknél. Forrás: Reuters; összefoglaló megközelítés: Magyar Hírlap.

A TSMC kapacitáskorlátai a Reuters iparági forrásai szerint arra ösztönöztek tervezőcégeket, hogy további beszállítókat keressenek. A hír szerint például az Nvidia dollármilliárdokkal segíti a tajvani ASE Technology leányvállalata, a SPIL CoWoS-tokozási kapacitásának bővítését; az ügylet pontos mértékét a cégek sajtómegkeresésre nem részletezték. Forrás: Reuters.

Beruházások, alternatívák, berendezésgyártók

• Az Advanced Micro Devices (AMD) a Taipei Times beszámolója szerint 10 milliárd amerikai dollárt tervez befektetni a tajvani félvezető-ökoszisztémába a következő három évben, részben azért, hogy az úgynevezett fejlett tokozás kapacitása biztosított legyen; a cég emellett az elevated fan-out bridge (EFB) technológia köré épülő együttműködéseket is erősíti. Lisa Su vezérigazgató egy tajpeji sajtóbeszélgetésen arról beszélt, hogy partnerekkel közösen építenek kapacitást, amely a 2026 utáni évek bevételét is szolgálhatja. Forrás: Taipei Times.
• A Reuters szerint a tajvani Powertech Technology a nagyobb, téglalap alakú paneleken dolgozó, úgynevezett panelszintű tokozásban lát lehetőséget; elnöke, D. K. Tsai augusztusban arról nyilatkozott, hogy sokan a TSMC-n kívüli megoldást keresnek. A lap szerint a cég 400 millió dolláros, Broadcommal közös szingapúri vállalásban gondolkodik, a gyártás 2028 körül indulhat. Forrás: Reuters.
• A TSMC a Reuters tudósítása szerint saját panelalapú megoldást, a chip-on-panel-on-substrate (CoPoS) technológiát is fejleszti; áprilisi közlésük szerint kísérleti vonal épült, a tömegtermelés több év múlva esedékes lehet, miközben az MI terén a CoWoS marad a fő irány. Forrás: Reuters.

Az Applied Materials egyik alelnöke, Sree Kesapragada a Reutersnek úgy fogalmazott: „It’s near-term… It’s not like, 10 years, 15 years off.” Forrás: Reuters. A Tokyo Electron tajvani vezetője, Seiji Nakama szerint a fejlett tokozás piaci bővülése a chipgyártó berendezésekénél meredekebb lehet, bár a volumen még kisebb maradhat. Forrás: Reuters.

Gyakorlati hatás

A fejlett tokozás térnyerése azt jelenti, hogy a teljesítmény és az energiahatékonyság egy része már nem csupán a kisebb tranzisztorokról szól: a külön gyártott lapkák összekapcsolása, a memória és a számítási egységek közötti sávszélesség és a késleltetés is stratégiai versenykérdés. Magyarországon közvetlenül ritkán jelenik meg tokozó üzem, ám a felhőszolgáltatók és nagyvállalati ügyfelek számára ugyanúgy közvetett árcsökkenésként vagy épp késleltetésként hat, ha globálisan szűk a kapacitás az MI-gyorsítók beszerzésében.